AI 패키징 훈풍에… 하루 새 시총 6조원 불어난 대만 반도체주

ASE 테크놀로지 홀딩(ADR) (ASE TECHNOLOGY HOLDING CO LTD SPON ADS EACH REP: ASX)은 6월 8일 뉴욕증시에서 5.57% 오른 35.93달러(약 5만 원)에 마감하며 시가총액이 약 46억 달러, 한화로 약 6.5조 원 늘어 총 790억 달러 안팎(약 110조 원) 규모로 불어났다.

거래량은 약 344만 주로 평소보다 눈에 띄게 늘며 AI 및 고급 패키징 기대를 반영한 수급 유입이 확인됐다.

최근 ASE는 1분기 2026년 매출 1,736억 대만달러, 전년 대비 17% 성장과 견조한 이익을 발표하며 AI 관련 고부가 패키징 수요 급증을 확인시켰다. 또 TSMC의 CoWoS 물량을 일부 흡수하는 AI용 첨단 패키징 증설과 가격 인상, AMD가 차세대 AI 인프라 투자를 위해 ASE와의 고급 패키징·인터커넥트 협력을 강화하는 소식이 겹치면서 성장 기대가 부각되고 있다.

ASE 테크놀로지는 대만 가오슝에 기반을 둔 세계 최대 수준의 반도체 패키징·테스트 외주 업체로, TSMC·AMD·엔비디아 등 글로벌 팹리스와 파운드리의 AI·HPC 칩 생산에서 필수적인 공급망 축으로 자리 잡고 있다. AI 확산으로 선단 공정뿐 아니라 고급 패키징이 병목이 되는 가운데, ASE는 팬아웃, 2.5D·패널 레벨 패키징 등에서 공격적으로 투자하며 AI 인프라 수혜주로 재조명받는 분위기다.